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  • 半导体显示丨群创光电今年7月营收达46亿元 同比減少18.3%

    报告显示,群创光电今年7月营收为新台币205亿元(约合人民币46亿元),较上月减少3.6%,较去年同期减少18.3%。

    半导体显示丨友达光电今年7月营收达49.6亿元 同比下降14.6%

    【TechWeb】8月9日消息,台湾面板厂商友达光电昨日公布了7月营收数据。 友达光电财务数据 友达光电今年7月营收为新台币220.4亿元(约合人民币49.6亿元),较上月减少9.4%,较去年同期下降14.6%。 7月份整体大尺寸面

    中芯国际今年第二季度营收达7.9亿美元 同比减少11.2%

    【TechWeb】8月9日消息,半导体代工制造商中芯国际昨晚公布了今年第二季度业绩报告。报告显示,中芯国际今年第二季度营收达7.9亿美元,同比减少11.2%。 中芯国际财务数据 二零一九年第二季度毛利为1.51亿美元,较二

    “脑机狂潮”

    脑科学尚未形成一个巨大的风口,但已经开始向众人展现其无与伦比的魅力与惊艳,它也承载了众多大公司和创业公司打造人工通用智能的梦想。

    中芯国际第二季度营收7.9亿美元 略高于市场预估

    中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至6月30日的2019年第二季度财报,营收为7.909亿美元,而上一财季为6.689亿美元,上年同期为8.907亿美元。

    芯片|紫光国微拟对参股子公司紫光同创增资 后者从事商用FPGA相关业务

    深交所上市公司紫光国微昨晚发布公告称,拟对参股子公司紫光同创增资,后者从事商用FPGA相关业务。

    AMD苏姿丰为自家芯片站台:比英特尔更好更便宜

    当地时间周三AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在旧金山举行的一次活动中表示,AMD最新推出的服务器芯片性能要优于英特尔价格更高的同类芯片,且指出谷歌已经是这款新产品的客户。

    华峰测控等2家企业IPO获受理 科创板申报数破150家

    上交所官网显示,天智航、华峰测控申请科创板上市获受理。新增这两家公司后,申报科创版上市的企业数量达到了151家。

    半导体显示丨JDI与中国基金就接受资金援助正式签约

    【TechWeb】8月8日消息,据国外媒体报道,日本显示器公司JDI(Japan Display Inc.,简称JDI)日前表示,关于从中国基金等接受最大800亿日元(约合人民币53亿元)资金援助,已签署了正式的合作合同。 JDI 由于签约比

    外媒:博通接近达成收购赛门铁克企业业务协议 交易价值100亿美元

    【TechWeb】8月8日消息,据国外媒体报道,博通(Broadcom)正接近达成收购网络安全企业赛门铁克(Symantec)企业业务的协议,此前博通曾尝试整体收购赛门铁克。 博通 知情人士透露,收购赛门铁克企业业务的交易最快可能

    AMD发布第二代EPYC服务器芯片 被谷歌推特采用

    北京时间8日消息,AMD周三发布了第二代数据中心处理器芯片EPYC,并表示谷歌和推特已成为其客户。

    峰回路转?日本或部分解禁半导体生产材料对韩出口

    据日本媒体报道,日本政府将允许向韩国出口部分半导体制造材料,这是自7月份收紧对这些产品的出口管制以来,日本首次批准出口。

    半导体显示丨维信诺拟在广州建第6代柔性AMOLED模组生产项目

    【TechWeb】8月7日消息,深交所上市公司维信诺今天发布公告称,拟在广州建第6代柔性AMOLED(有源矩阵有机发光)模组生产项目。 维信诺公告截图 基本情况概况 公告称,维信诺科技股份有限公司(以下简称“公司&

    芯片丨三星正寻找日本限制关键原材料的替代品

    【TechWeb】8月7日消息,据国外媒体报道,周三,韩国科技巨头、全球最大的智能手机和内存芯片制造商三星电子表示,该公司正在为日本供应商供应的一些关键材料寻找替代品。 周三,该公司管理人士表示,该公司正采取

    三星计划替换所有日产半导体材料

    据韩媒报道,三星电子决定将半导体生产过程中使用的约220余种日本原材料和化学药品,全部替换为本国产品或其他国家产品。

    三星公布全球首颗7nm EUV芯片Exynos 9825

    三星正式发布了Exynos 9825。这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺,可将晶体管性能提高20- 30%,同时耗电量减少30- 50%。

    获数千万元Pre-A轮融资 中科银河芯打造高性能传感器芯片

    近日,来自中科院微电子所的创业团队——中科银河芯对外宣布,其已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资。

    中国电信完成SA终端芯片与多厂商系统全面互通

    中国电信表示已经完成5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。

    华为海思正全力开发更多芯片 包括电脑用的CPU与GPU

    据台湾媒体报道,过去10年华为坚持自主研发芯片的大计,已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传,面对当前的局势变化,华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。

    中国电信率先实现SA终端芯片与多厂家系统全面互通

    【TechWeb】2019年7月底,中国电信率先实现5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。 SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈,仅有的一款支持SA的海

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